ASMPT有望估值重塑
ASMPT(00522)於2023年受到行業需求不景氣的影響，導致業績出現下滑的情況。隨着半導體行業的逐步復甦，加上AI 的需求帶動，公司有望重回增長步伐。
作爲一家領先的專注後端生產的半導體設備供應商，ASMPT走在賦能日漸複雜的封裝技術的前列，其先進封裝(AP)客戶大多數來自晶圓代工廠/IDM 領域全球領先的先進封裝客戶；小部分客戶來自OSAT 廠商。主要是受益於ASMPT 高度注重研發投入，以及將資源戰略性分配到有望實現長期增長的領域。公司十餘年來投資於先進封裝，也與領先客戶建立了緊密合作，使其能夠開始將其研發成果貨幣化，並在熱壓鍵合(TCB)市場(先進封裝鍵合方案的最佳選擇)中獲取市場份額。ASMPT 在先進封裝解決方案的產品組合涵蓋多種芯片封裝工藝，設備類型包括沉積方案、激光切割與開槽、Fan-out 固晶、熱壓式固晶(TCB)、混合鍵合式固晶以及檢查、測試與封裝。當前，先進封裝領域的技術要點在Bump、鍵合和TSV 通道，公司均有全面解決方案。
雖然23 年受到下游需求不景氣的影響，公司的業績大幅下滑，但在24 年受益AI 等需求帶動，有望逐步復甦。由於半導體行業近年來處於下行週期，市場整體需求降低，去庫存趨勢加壓，半導體整體產業鏈利潤空間被擠壓。23 年四季度半導體先進封裝行業回暖，訂單增多，公司調整產品結構，使得四季度毛利率環比提升。24 年AI 等需求持續向上，有望帶動CoWoS 等產線進一步擴產，帶動公司設備需求增加。
AI以及數字經濟催生高算力需求，公司全面覆蓋先進封裝解決方案，並加速迭代TCB 設備，有望深度受益。全球GPU、MPU、AI 芯片等大算力芯片需求大幅提升，預期至2027 年全球GPU 市場規模預計達到1853.1 億美元，21-27 年CAGR爲33%。同時，公司覆蓋TCB、混合鍵合、Fan-out 等設備，尤其是TCB 在更薄基板的鍵合上更精準，效率更高，二代產品已獲得大量OSAT 和邏輯芯片客戶訂單。
過去公司傳統半導體封裝設備決定了整體盈利能力，限制了投資者的興趣。目前ASMPT要迎來改變。預計公司的盈利能力將與附加值更高、處於快速增長的先進封裝業務更緊密相關，從而推動估值重塑。此外，ASMPT 是少數可供海外投資者參與的港股芯片相關公司之一，增加了稀缺性溢價，值得看高一線。
古天后
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