ASMPT為行業龍頭可看高一線
ASMPT(00522)附屬公司AXM CEO在一高峰會披露，熱壓焊接(TCB)已在全球部署超過400台，應用於CPU、LTE異質整合等。公司曾表示，其TCB已於2月28日達到約350台，顯示ASMPT自今年2月底以來已出貨逾50台。ASMPT憑藉其技術領先地位，有望實現TCB工具的強勁增長。
近年來，受電子製造業週期影響，AMPT業績略有波動。2023年公司實現營收146.97億港元，實現淨利潤7.15 億港元。當中SEMI(半導體封裝設備)業務板塊2023年營收63.65億港元，佔公司總營收的43.82%，SMT(表面貼裝)業務板塊收入83.32億港元，按年下跌10%，佔公司總營收56.18%。訂單方面，SEMI 板塊在23年第四季率先實現復甦，並在24年首季實現持續環比回升。算力應用帶來的先進封裝設備需求增量有望成爲公司主要成長動力。
據SEMI數據，2022年全球半導體封裝設備市場規模達57.8億美元，並預計2025年達到59.5億美元。公司在固晶和焊線設備領域均具有領先的市場份額，為算力先進封裝設備龍頭。受惠於人工智能的蓬勃發展，先進封裝設備成爲公司的主要增長動力，公司熱壓式固晶(TCB)設備、混合鍵合式固晶(HB)設備可廣泛應用於AI加速卡的2.5D/3D封裝，和HBM的3D堆疊封裝。截止24年第一季報，公司的TCB產品已經應用於頭部晶圓代工廠C2S和C2工藝，並導入頭部HBM廠商用於12層HBM堆疊。HB設備亦在2023年獲得用於3D封裝的兩台訂單，並在與客戶開發下一代HB產品。
公司的SMT業用於電子組裝，收入規模較爲穩定。下游覆蓋消費電子、汽車、工業電子、航空航天、醫療設備等市場。近年來，消費電子需求走弱，汽車和工業終端市場業務成爲SMT業務的主要推動力，公司2023年汽車終端業務市場應用的營收約4.1 億美元。此外，人工智能相關的服務器製造等亦將帶來SMT業務的結構性增量。
ASMPT作爲全球半導體封裝設備領軍者，具有較強的產品實力。ASMPT在封裝設備行業的領先地位，和下游算力應用帶來的成長性，值得看高一線。
古天后
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