ASMPT今明兩年將迎來強勁復甦
106-108元買入，以100元作防守，企穩110元，上望目標120-150元
ASMPT(00522)因AI服務器與國內市場需求的共振，推動了SMT業務的加速復甦，同時SEMI也隨着HBM的產能擴張步入新一輪上行週期，預期公司從2026年下半年至明後兩年將迎來更顯著的復甦。公司的熱壓焊接(TCB)設備技術應會被更多不同類型的記憶體/邏輯晶片製造商所採用。預計公司未來三年每股盈利將錄強勁成長(複合年均增長率超過30%)，營收達到周期中段至高點水平，毛利率超過40%，且有關營收是可持續的。
全球AI/HPC帶動TCB、HybridBonding等先進封裝工藝快速滲透，設備需求進入持續放量週期。公司在先進封裝擁有完整的設備矩陣，覆蓋沉積、TCB、HB、Fan-out與SiP等核心環節，TCB市佔率全球第一，HB設備完成代際升級並量產交付。隨着HBM擴產啓動、先進邏輯廠設備採購週期延續，公司有望在行業結構性擴張中獲得最大增量，先進封裝收入與全球佔有率持續提升。
公司新增訂單連續六個季度同比回升，AI服務器與國內需求共振帶動SMT加速復甦，SEMI隨HBM擴產進入新一輪上行週期。先進封裝佔比提升、SMT結構改善及費用優化帶來毛利率與盈利拐點，2025–2027年業績彈性充分。在美國出口管制與國產化替代加速背景下，國內封測廠資本開支保持高增，公司作爲封裝設備唯一具備ECD供應能力的廠商，結合中國深度本地化網絡與領先客戶資源，將持續受益於供應鏈自主可控與國產化政策紅利。
ASMPT上年第四季收入指引按年升14%至5億美元，料此目標可實現。今年首季收入超出正常的季節性水平，達40億港元，其中半導體解決方案按季升8%，公司已做好充分準備，實現長期增長，包括CoWoS-L和高頻寬記憶體(HBM)等業務。受惠於OSAT業務資本支出的增加，並料其收入增長勢頭延續至2027年。
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Administrator
2026年2月23日