ASMPT來幾季數個催化劑推動股價上漲
160-165元收集，155元作防守，上望目標180至200元
ASMPT(00522)首季新增訂單按季增長46%，優於3月初指引的20%增幅；其中半導體解決方案(SEMI)訂單按季增長23%，表面貼裝技術(SMT)訂單按季增長更創下70%的歷史新高。公司預期第二季訂單將維持高位，SEMI訂單將錄得按季增長，而SMT訂單則可能因首季的高基數而有所放緩。公司正開始從AI趨勢中結構性受惠，機遇由熱壓焊接(TCB)擴展至引線和芯片焊接、光電及共同封裝光學(CPO)等。由於AP(先進封裝)在IC生產中的重要性日益提升、ASMPT在AP設備特別是TCB領域的領先地位，以及公司業務重心逐漸轉向後端AP的趨勢，作爲具備強大AP能力的領先半導體封裝設備供應商之一，ASMPT是穩健的長期投資標的，尤其隨着AP在IC微型化進程中扮演愈發關鍵的角色。
公司2026年首季SEMI 業務收入2.74 億美元，按年增長14.6%，同比增長來自於人工智能相關應用需求，環比增長來自於高端固晶機和TCB 設備需求。由於AI 技術的演進正全方位增加後端製造的複雜性與價值，從TCB、HB 到光電解決方案；而中國電動車、服務器組裝和光模塊需求亦為這部份業務作出貢獻。公司訂單增長呈現多線協同增長；26年首季 訂單出貨比達到1.43。TCB 仍是市場關注核心，公司在邏輯芯片領域的C2S 保持領先並獲得規模化訂單；C2W 領域也獲得領先邏輯客戶的4台設備訂單。傳統半導體主流業務表現不俗，引線和固晶鍵合設備受中國OSAT 產能擴張及AI 基礎設施需求驅動。
公司未來幾季有數個催化劑推動股價上漲，包括積壓的HBM4訂單，可能在SK海力士解決其Rubin芯片的邏輯基板挑戰後，於今年下半年獲得釋放；此外，公司正與所有DRAM製造商就HBM4E TCB的認證合作進行廣泛磋商等。由於強勁的多線條訂單和利潤率的改善，加上市場肯定其旺盛的需求和行業地位，以及市場估值中樞上行，不少券商均上調公司盈利預測及目標價，料公司估值仍有不少提升空間。
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Administrator
2026年4月27日