ASMPT為AI算力爆發主要受惠者
現價買入，160元作防守，博企穩180元，上望目標200-220元
ASMPT(00522)作為仼球領先的半導體後道封裝與表面貼裝技術設備龍頭，正處於傳統封測復甦與AI 驅動先進封裝需求的交匯點。公司業務主要分為兩大核心營運部門：半導體解決方案涵蓋傳統封裝與先進封裝；其關鍵技術包含熱壓焊接、混合鍵合及面板級封裝等。至於表面貼裝技術則提供高性能印刷機、貼片機及自動化檢測設備，廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費電子及通訊模組製造。
ASMPT的核心成長驅動力包括AI 與先進封裝。由於生成式AI和高效能運算對高頻寬記憶體及2.5D/3D晶片整合需求激增。公司在邏輯晶片TCB(熱壓焊接)領域保持市場領先地位，並逐步拓展至高頻寬記憶體的熱壓焊接市場，公司目標將TCB 全球市佔率維持在35%至40%。與此同時，公司成功進入全球頂級晶圓代工廠與記憶體大廠供應鏈，推動接單出貨比持續提升。另一方面，隨著摩爾定律放緩，小晶片架構與先進封裝成為提升晶片效能的主流技術。研調機構 Yole 預估，全球先進封裝市場將保持雙位數複合年增長率，其中2.5D/3D封裝需求最為強勁。
受惠於AI晶片廠大量加單，公司接單出貨比顯著高於1，顯示市場需求旺盛、供不應求。先進封裝設備的高附加價值與出貨比重提升，有效優化了整體產品組合，拉升毛利水平，毛利率持續改善。雖然汽車與工業等傳統 SMT 終端市場復甦速度較為溫和，但SEMI部門的強勁增長有效抵消了傳統市場的波動，週期性出現復甦跡象。由於AI與HPC需求長線確立，TCB設備市佔率持續攀升，訂單可見度高。略高的市盈率反映了市場對 AI 成長的高預期，不過強勁的訂單增長與高毛利產品比重提升為股價提供重要支撐。市場普遍預期隨著半導體週期全面回暖及 AI 設備交貨，ASMPT的營收與淨利潤將進入高增長軌道。
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2026年8月11日